[정도일보 김현섭 기자] SK하이닉스가 세계 최고층 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 저장장치 UFS 4.1 솔루션 제품을 개발했다고 22일 밝혔다.

이 제품은 온디바이스 AI 기능을 안정적으로 구현하기 위한 고성능과 저전력 특성을 동시에 갖췄다. SK하이닉스는 AI 워크로드에 최적화된 해당 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서 메모리 기술 리더십을 강화한다는 전략이다.

온디바이스 AI 기술이 스마트폰에 빠르게 확산되면서 연산 능력과 전력 효율 간 균형이 중요해지고 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 이번 신제품의 전력 효율을 기존 238단 기반 제품보다 7% 높였으며, 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄여 초슬림 기기에도 탑재할 수 있도록 설계했다.

성능 면에서도 현존 UFS 4.1 제품 중 최고 수준을 달성했다. 순차 읽기 속도는 최대 4,300MB/s로 기존 UFS 4세대 성능 한계에 도달했으며, 랜덤 읽기와 쓰기 속도는 각각 15%, 40% 향상돼 멀티태스킹 성능을 크게 높였다. 이를 통해 AI 관련 데이터 처리 지연을 줄이고 앱 실행 속도와 사용자 반응성을 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

신제품은 512GB와 1TB 두 가지 용량으로 제공되며, 연내 고객사 인증 절차를 거친 뒤 내년 1분기부터 양산에 들어갈 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 시작으로 321단 4D 낸드 기반 소비자용과 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 마무리하겠다"며 "AI 기술 경쟁력을 갖춘 메모리 포트폴리오를 강화해 풀스택 AI 메모리 공급사로서 입지를 다지겠다"고 말했다.