이 날 출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여명이 참석하였다.
차세대지능형반도체사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로,
사업기간 동안 사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.
차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.
또한, 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ‘반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력MOU와, ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.
먼저, 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관間 MOU를 체결하였는데, 산업부와 과기정통부는반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소및 제도 개선을 적극 지원하고 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.
이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
